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Impact of Self-Heating in Wire Interconnection on Timing Impact de l'auto-échauffement dans l'interconnexion des fils sur le timing

Toshiki KANAMOTO, Takaaki OKUMURA, Katsuhiro FURUKAWA, Hiroshi TAKAFUJI, Atsushi KUROKAWA, Koutaro HACHIYA, Tsuyoshi SAKATA, Masakazu TANAKA, Hidenari NAKASHIMA, Hiroo MASUDA, Takashi SATO, Masanori HASHIMOTO

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Résumé:

Cet article évalue l'impact de l'auto-échauffement dans l'interconnexion des fils sur le délai de propagation du signal dans une prochaine technologie de traitement à 32 nm, à l'aide de paramètres physiques pratiques. Cet article examine un modèle de transmission de données 64 bits comme l'un des cas les plus chauds. Les résultats expérimentaux montrent que l'augmentation maximale de la température du fil due à l'auto-échauffement apparaît dans le cas où le rapport du retard d'interconnexion devient le plus grand par rapport au retard du pilote. Cependant, même dans le cas le plus significatif qui induit une élévation maximale de température de 11.0, l'augmentation correspondante de la résistance du fil est de 1.99 % et l'augmentation du retard qui en résulte n'est que de 1.15 %, comme pour le processus supposé à 32 nm. Une partie de la réduction de l’impact de l’auto-échauffement des fils sur la synchronisation provient de l’effet de taille des fils à l’échelle nanométrique.

Publication
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E93-C No.3 pp.388-392
Date de publication
2010/03/01
Publicisé
ISSN en ligne
1745-1353
DOI
10.1587/transele.E93.C.388
Type de manuscrit
BRIEF PAPER
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