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Highly Integrated DBC-Based IPM with Ultra-Compact Size for Low Power Motor Drive Applications IPM basé sur DBC hautement intégré avec une taille ultra-compacte pour les applications d'entraînement de moteur à faible puissance

Huanyu WANG, Lina HUANG, Yutong LIU, Zhenyuan XU, Lu ZHANG, Tuming ZHANG, Yuxiang FENG, Qing HUA

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Résumé:

Cet article propose la nouvelle série de modules de puissance intelligents (IPM) hautement intégrés, développés pour fournir un système d'entraînement moteur ultra-compact, hautes performances et fiable. Des détails sur les technologies de conception clés de l'IPM sont donnés et des problèmes d'application pratiques tels que les caractéristiques électriques, les performances de fonctionnement du système et la dissipation de puissance sont discutés. Le placement et le routage de la configuration ont été optimisés afin de réduire et d'équilibrer les impédances parasites. En mettant en œuvre un substrat céramique innovant en cuivre à liaison directe (DBC), capable de dissiper efficacement la chaleur, l'IPM offre des étages de puissance entièrement intégrés comprenant deux onduleurs triphasés, une correction du facteur de puissance (PFC) et un redresseur dans un boîtier ultra-compact de 75.5 mm × Boîtier de 30 mm, offrant un espace jusqu'à 17.3 % plus petit que le système d'entraînement moteur traditionnel.

Publication
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E106-C No.8 pp.442-445
Date de publication
2023/08/01
Publicisé
2023/02/20
ISSN en ligne
1745-1353
DOI
10.1587/transele.2022ECS6014
Type de manuscrit
BRIEF PAPER
Catégories
Circuits électroniques

Auteurs

Huanyu WANG
  Shandong Normal University
Lina HUANG
  Shandong Normal University
Yutong LIU
  Shandong Normal University
Zhenyuan XU
  Shandong Normal University
Lu ZHANG
  Shandong Normal University
Tuming ZHANG
  Guangdong HIIC Semiconductor Co., LTD.
Yuxiang FENG
  Guangdong HIIC Semiconductor Co., LTD.,South China University of Technology
Qing HUA
  Shandong Normal University

Mots-clés

Table des matières