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Impact of On-Chip Inductor and Power-Delivery-Network Stacking on Signal and Power Integrity Impact de l'inductance sur puce et de l'empilement de réseau de distribution d'énergie sur l'intégrité du signal et de l'alimentation

Akira TSUCHIYA, Akitaka HIRATSUKA, Toshiyuki INOUE, Keiji KISHINE, Hidetoshi ONODERA

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Résumé:

Cet article traite de l'impact de l'empilement d'inducteurs sur puce sur le réseau d'alimentation/terre. L'empilement d'inductances sur d'autres composants du circuit peut réduire considérablement la surface du circuit. Cependant, l'impact sur l'intégrité du signal et de l'alimentation n'est pas clair. Nous étudions l'impact à l'aide d'un solveur de champ, d'un simulateur de circuit et de mesures réelles de puces. Nous évaluons trois types de réseaux puissance/terre et diverses inductances multicouches. Les résultats expérimentaux montrent que les structures denses puissance/terre réduisent le bruit bien que la capacité de couplage devienne plus grande que celle des structures clairsemées. La mesure dans un CMOS 65 nm montre qu'une structure tissée réduit la tension de bruit de moitié par rapport à une structure clairsemée.

Publication
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E102-C No.7 pp.573-579
Date de publication
2019/07/01
Publicisé
ISSN en ligne
1745-1353
DOI
10.1587/transele.2018CTP0007
Type de manuscrit
Special Section PAPER (Special Section on Analog Circuits and Their Application Technologies)
Catégories

Auteurs

Akira TSUCHIYA
  The University of Shiga Prefecture
Akitaka HIRATSUKA
  Kyoto University
Toshiyuki INOUE
  The University of Shiga Prefecture
Keiji KISHINE
  The University of Shiga Prefecture
Hidetoshi ONODERA
  Kyoto University

Mots-clés

Table des matières