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3-D Highly Precise Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin Material Processus d'auto-alignement 3D hautement précis utilisant la tension superficielle d'un matériau en résine liquide

Jong-Min KIM, Kiyokazu YASUDA, Young-Eui SHIN, Kozo FUJIMOTO

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Résumé:

Un nouveau processus d'auto-alignement utilisant la tension superficielle de la résine liquide pour l'assemblage de dispositifs électroniques ou optoélectroniques dans un espace tridimensionnel a été proposé. L'alignement vertical peut être contrôlé à l'aide d'une sphère métallique, réduisant ainsi le contrôle précis nécessaire du processus, tel que les volumes de soudure et les forces externes, et permettant de grandes tolérances en matière de volume de liquide et de désalignement. L'alignement latéral pourrait également être obtenu en contraignant la résine liquide sur les plots tridimensionnels de la puce et du substrat. Cette étude s'est concentrée sur le principe de l'auto-alignement et de la précision de l'alignement final. De plus, la possibilité d’un processus d’auto-alignement a été vérifiée par une méthode analytique numérique et une expérience à plus grande échelle. Une précision d’alignement moyenne inférieure à 3 µm a été obtenue. On pense que ce procédé est efficace pour un assemblage simplement à basse température, à faible coût et sans flux dans les futures techniques d'assemblage.

Publication
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E85-C No.7 pp.1491-1498
Date de publication
2002/07/01
Publicisé
ISSN en ligne
DOI
Type de manuscrit
PAPER
Catégories
Électronique intégrée

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