La fonctionnalité de recherche est en construction.
La fonctionnalité de recherche est en construction.

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. ex. Some numerals are expressed as "XNUMX".
Copyrights notice

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. Copyrights notice

Packaging Technology Trends and Challenges for System-in-Package Tendances et défis de la technologie d’emballage pour le système dans l’emballage

Akihiro DOHYA

  • Vues en texte intégral

    0

  • Citer

Résumé:

La hiérarchie des emballages n’est pas une structure fixe. Il peut être modifié en fonction de la technologie de conditionnement elle-même, et le nombre de niveaux hiérarchiques a tendance à diminuer. Dans la technologie des boîtiers LSI, y compris les interconnexions boîtier-carte, il y a eu deux changements évolutifs. La première évolution est passée du PTH au SMT, et la deuxième évolution est passée des « connexions périphériques » aux « connexions de réseau de zones ». Ces évolutions ont été provoquées par l'intégration des circuits intégrés et les exigences des produits d'application. Aujourd’hui, la troisième évolution semble être en cours, celle du SCP au MCP ou SIP. Bien que le SoC possède de nombreuses fonctionnalités remarquables, il n’a pas été appliqué à de nombreux systèmes contrairement aux attentes, et ses limites ou problèmes sont devenus clairs. SIP est la réponse aux problèmes ci-dessus liés au SoC. MCP peut être considéré comme un SIP primitif. L’objectif de MCP est de combler le fossé technologique entre SMT et SoC pour résoudre les problèmes. Les cibles du SIP sont principalement les deux éléments suivants. (1) Surmonter la crise d’interconnexion des SoC. (2) Ouverture de nouveaux champs d'application en électronique. Afin d'atteindre ces objectifs, plusieurs consortiums dans le monde effectuent des recherches et développent des technologies de base.

Publication
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E84-C No.12 pp.1756-1762
Date de publication
2001/12/01
Publicisé
ISSN en ligne
DOI
Type de manuscrit
Special Section INVITED PAPER (Special Issue on Integrated Systems with New Concepts)
Catégories

Auteurs

Mots-clés

Table des matières