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Increase in Contact Resistance of Hard Gold Plating during Thermal Aging -- Nickel-Hardened Gold and Cobalt-Hardened Gold -- Augmentation de la résistance de contact du placage à l'or dur pendant le vieillissement thermique -- Or durci au nickel et or durci au cobalt --

Hisao KUMAKURA, Makoto SEKIGUCHI

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Résumé:

La résistance de contact de la galvanoplastie en or durci au nickel (NiHG) déposée sur des coupons de disque en bronze phosphoreux sous-plaqués de nickel (substrat) après vieillissement thermique a été mesurée avec une sonde à broche en alliage de cuivre-béryllium plaqué or dur au moyen d'une technique de sonde à quatre points, comparée à celle de la galvanoplastie en or durci au cobalt (CoHG). La surface des coupons plaqués NiHG après vieillissement a été analysée par spectroscopie photoélectronique à rayons X (XPS) pour étudier l'influence de la formation d'un film d'oxyde pendant le vieillissement thermique sur la résistance de contact de la galvanoplastie NiHG, par rapport à celle du CoHG. La résistance de contact initiale des coupons NiHG était inférieure à 10 mΩ pour des forces de contact supérieures à 0.05 N, augmentée à 10 mΩ pour une force de contact de 0.05 N après 100 heures de vieillissement à 200. En revanche, la résistance de contact des coupons CoHG augmente progressivement avec l'augmentation du temps de vieillissement, atteignant 1000 0.05 mΩ même à une force de contact de 52 N après 4 heures de vieillissement. L'analyse XPS des coupons NiHG a démontré qu'un film d'oxyde de nickel s'est formé sur la surface du NiHG conformément à la cinétique de croissance parabolique, tout comme un film d'oxyde de cobalt s'est formé sur la surface du CoHG. Cependant, l'épaisseur de ce dernier film était environ 100 fois plus grande que celle du premier après 200 heures de vieillissement à XNUMX °C.. La légère augmentation de la résistance de contact des coupons NiHG après vieillissement semble être due à l'inhibition de la croissance du film d'oxyde de nickel à la surface. La cause de la résistance de contact relativement faible et constante du NiHG au cours du vieillissement thermique a été discutée.

Publication
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E82-C No.1 pp.13-18
Date de publication
1999/01/25
Publicisé
ISSN en ligne
DOI
Type de manuscrit
Special Section PAPER (Special Issue on Electromechanical Devices and Their Materials)
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