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Measurement-Based Analysis of Electromagnetic Immunity in LSI Circuit Operation Analyse basée sur les mesures de l'immunité électromagnétique dans le fonctionnement du circuit LSI

Kouji ICHIKAWA, Yuki TAKAHASHI, Yukihiko SAKURAI, Takahiro TSUDA, Isao IWASE, Makoto NAGATA

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Résumé:

Les impacts des interférences électromagnétiques (EM) (immunité) sur le fonctionnement des circuits LSI dans un environnement conditionné en QFP et monté sur PCB sont étudiés. L'injection de puissance EM dans un système d'alimentation entraîne un dysfonctionnement, où la puissance est traduite en rebonds de tension à travers des impédances combinées sur et hors puce, affectant l'alimentation et la masse, ainsi que les nœuds de signal dans une puce, vus de dessus. mesures de forme d'onde de puce. Un modèle d'impédance d'alimentation localisé et l'amplitude minimale du rebond de tension induit par la puissance EM en cas de dysfonctionnement, qui peuvent tous deux être dérivés de mesures externes sur un LSI emballé donné, formulent un modèle d'interférence EM qui est utile dans la conception de PCB vers des niveaux élevés. immunité. La technique peut être généralement appliquée aux applications de systèmes sur puce.

Publication
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E91-C No.6 pp.936-944
Date de publication
2008/06/01
Publicisé
ISSN en ligne
1745-1353
DOI
10.1093/ietele/e91-c.6.936
Type de manuscrit
Special Section PAPER (Special Section on Analog Circuits and Related SoC Integration Technologies)
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